【CPU专用】LAIRD莱尔德 CPU固态硅脂 导热 散热 硅脂垫 相变材
- 数码零部件类型:其他
非常重要
建议购买2-4片 效果更佳! (1片效果不是太明细)
用途: 用于笔记本电脑CPU导热(与液态硅脂用途相同)
100%进口材料/好评如潮笔记本CPU固态导热硅脂
升级版导热更强,本产品支持批发
客户反馈实际使用效果和昂贵的液态金属一样,但我们仅售(咨询特价)
还在用传统液态硅脂,你OUT啦,秒杀传统硅脂
大小约: 1.6cm X 1.6cm(看清尺寸很小的)
厚 度:0.2mm(嫌薄就多片叠加)
单件数量:1片
(个别笔记本CPU和散热器缝隙大的话需要两片叠加)
(个别笔记本CPU双核心(如Corei7 i5 i3)需要两片平铺覆盖)
(台式CPU使用可能需要多片平铺,因为面积大)
使用范围:(芯片与散热器无明显接触间隙的地方)
笔记本CPU、显卡
台式机显卡
以及其它微处理器;芯片组;图形处理芯片;客户自制ASICS
本产品还常用于DIY铜片复合垫用来加强笔记本显卡导热
使用方法:(t-pcm688带粘性,如有条件先用丙酮溶液将安装表面清理干净。)
1、剥离背面保护胶膜
2、将其粘贴在芯片上
3、用手在导热垫上来回轻轻按压几次,以将导热垫粘牢
4、放置大约2分钟的时间,在这个时间内t-pcm688可以湿润导热器件表面。一旦材料对于表面湿润了,位置也就固定下来,这时拿起表面的标签衬垫也不会将其带起!
5、剥离另一面保护膜
6、安装好散热器
请遵循上述步骤,不要同时去掉保护膜.
拆机注意事项:由于固态硅脂自带粘性,在冷确后吸附力较强,请尽量大机器还有热量的情况下拆机,这时固态硅脂还处于软化的状态,容易将散热器与芯片分离开。
使用事项:
安装完毕后请将CPU满负荷运行大概5到10分钟(保证CPU在50到70度运行即可),这时材料会发生第一次相变,填充任何细微缝隙,然后重新成型,总热阻进一步减小,最佳效果需要机器运行较长一段时间后才会显现。
请注意:相变材料由于会相变成型,所以建议一次性贴好后不要再拆机,再次拆机需要清除干净后重贴新的。